【解体工事中】堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 20.01

堂島にあった電通大阪ビルは2017年12に東京建物が取得し、現在は既存建物の解体工事が行われています。地区名称は堂島二丁目特定街区で計画地は大阪都市計画特定街区に指定されました。計画中の新ビルの高さは梅田周辺では最高となる高さ195ｍで、地上49階、地下1階、延べ床面積85,000㎡、容積対象面積57,938㎡の規模です。タワーマンション＋高層階にホテルが入居した複合超高層ビルが建設されます。

【過去記事】
→堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.11
→電通大阪ビル跡は高さ195mの超高層ビル！（仮称）堂島二丁目計画に建築計画のお知らせが掲示される
→堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.09
→堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.06
→堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.05
→堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.03
→堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.01







【スペック】
計画名称：（仮称）堂島2丁目計画
所在地：大阪市北区天満橋1丁目2番の一部
階数：地上49階、地下1 階
高さ：195.00m
構造：鉄筋コンクリート造
杭・基礎 ：
主用途：共同住宅、ホテル
総戸数：—-
敷地面積：4,828.17ｍ2
建築面積：2,470ｍ2
延床面積：85,000m2　※容積対象面積：57,938㎡
建築主：東京建物
設計者：日建設計
施工者：未定
着工：2019年12月（予定）
完成：2024年09月（予定）

 

 



建築計画のお知らせに掲載されていた立面図です。ビルの南東角が「R」を描いてるのと、高層部も曲線が描かれている事から、凝った外観の超高層ビルになりそうです。立面図の階層を数えると棟屋含め51階層ありました。ホテルには高層部の15階を充てる様ですね。

 

 

 



建築計画のお知らせに掲載されていた配置図です。新ビルの断面が斬新過ぎる・・！平行四辺形の断面は低・中層部の物で、高層部は北西・南東側が「R」を描いたタワーになると思います。

 

 

 

２０２０年１月の様子

現地の様子です。前回の撮影が２０１９年１１月だったので、約２ヶ月振りの取材です。現在は既存建物の解体工事が行われています。解体工事の工期は、2019年2月15日～2020年2月28日（予定）となっています。

北東側から見た様子です。

南東側から見た様子です。