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【解体工事中】堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.09



堂島にあった電通大阪ビルは2017年12月に東京建物が取得し、現在は既存建物の解体工事が行われています。計画地は大阪都市計画特定街区に指定されました。名称は名称は堂島二丁目特定街区。面積約0.5ha、建築物の容積率の最高限度、1200%、建築物の高さの最高限度は高層部 195m、中層部 10m、低層部 6mとなっています。

東京建物から計画概要は発表されていませんが、計画地の高さの最高限度は195mとなっている事、計画書に「緑や文化に触れ合える高質な歩行者空間の整備とあわせて、良好な環境と健全な形態を有する建築物の建築及び有効な空地を確保すること」の文言があり、公開敷地が広く取られる事などから建物の高度利用が予想されます。

【過去記事】
堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.06
堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.05
堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.03
堂島二丁目特定街区、旧・電通大阪ビルの解体工事の状況 19.01





 

 

 



堂島二丁目特定街区は「国際競争力の強化に資する宿泊施設」及び「にぎわい・交流機能等の導入」を導入する事によって容積率の最高限度が引き上げられました。その為、かねてから噂になっていたタワーマンションに加え、ホテル、商業施設が併設された複合型のタワーマンションになる事が確実になりました。先に着工された(仮称)梅田曽根崎計画に似た構成の超高層ビルになりそうです。

 

 

2019年9月の様子

現地の様子です。前回の撮影が2019年06月だったので約3ヶ月振りの取材です。現地に掲示されていた労災保険関係成立票によると解体工事は2020年2月末まで、となっています。

 

 

 

 

旧・電通大阪ビル跡の開発計画ですが、現在の所、今のところ具体的な計画は解っていません。シンガポールのホテル・不動産管理会社、HOTEL Properties Limited(以下、HPL社)は、2019年3月28日付けのニュースリリースで、大阪・堂島で計画中の堂島電通大阪ビル跡の再開発に200億円を出資すると発表しています。同社の発表によると、堂島電通大阪ビル跡の再開発は、地上50階建て延床面積約8万㎡のビルで、180室のホテルと450戸の分譲マンションかな成る複合開発 との事です。HPL社は、最大180室のホテルの75%の持分と、最大450戸の分譲マンションの25%の共有持分を有するとの事。完成は4〜4年半後と記載されていました。

【出典元】
JOINT VENTURE BETWEEN HOTEL PROPERTIES LIMITED AND TOKYO TATEMONO CO., LTD

 

 

 

 

最後は北西側から見た現地の様子です。

1 COMMENT

ぽり

入れ違いで建築計画のお知らせが掲示されていました。
大阪市発表の高さ規制から大きく外れた平行四辺形の計画になっています。

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